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金融界2023年12月21日音书，据国度学问产权局公告，北京小米转移软件有限公司得到一项名为“败露模组和末端建树“，授权公告号CN220208478U，央求日历为2023年7月。

专利撮要败露开云kaiyun官方网站，本央求提供了一种败露模组和末端建树，属于电子建树限度。败露模组包括败出面板、支握层和固定层，败出面板包括败露区域、弯折区域和贯串区域，弯折区域辞别与败露区域和贯串区域连接，支握层位于败露区域与贯串区域之间，固定层位于贯串区域远隔支握层的一侧，固定层通过磁力与支握层吸附贯串。本公开推行例无需建树胶体粘接支握层和贯串区域，故意于减小败露模组举座的厚度，减弱败出面板的弯折区域的弯折半径，进而减小败露模组举座占用的空间。

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